Предназначен для монтажа радиоэлементной базы и создания электропроводящих контактов взамен пайки в микросборках, в местах стыка экранных перегородок и корпуса, других элементов радиоэлектронной аппаратуры, коррекции дорожек печатных схем.
Рекомендуется для склеивания меди и ее сплавов, латуни, титана, стали, алюминия и его сплавов, никеля, ситалла, поликора.
Техническая характеристика:
|
Характеристики |
Показатели |
|
Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•м |
(5…8)10-5
|
|
Интервал рабочих температур, °С |
-60…+150 |
|
Теплопроводность, Вт/м °К |
1,8 |
|
КЛТР, град-1 |
1,1х10-4 |
|
Электрическая проводимость в интервале частот от 2 до 35 ГГц, Ом |
1,6х10-4 |
|
Предел прочности при сдвиге (Ст. 3), Мпа |
2,2 |
|
Условия отверждения |
100°С, 4 час |
Отличительная особенность - стабильность свойств под воздействием внешних факторов.
